电路板制造工厂在日常生产中严格遵循一系列 IPC 标准，以确保产品质量符合客户及行业要求。常用标准如下：
1、IPC-6012：资格与性能规范
这是制造端的核心标准，针对刚性印制板提出全面的技术指标，如最小孔铜厚度（通常为 20-25μm）、镀层完整性、绝缘电阻等。
2、IPC-A-600：可接受性指南
工厂 QC 部门依据该标准进行外观检验，判断诸如缺口、毛刺、孔壁分层、焊盘损伤等缺陷是否在允许范围内。
3、IPC-4101：基材规范
规定了各类覆铜板（如 FR-4、高频材料等）的性能要求，工厂依此采购板材并做来料检验。
4、IPC-4562（现已并入 IPC-4101）：金属基覆铜板标准
针对铝基板、铜基板等金属基材，明确其热导率、剥离强度等参数。
5、IPC-600-M：刚性印制板制造手册
提供具体的工艺操作指南，涵盖内层制作、层压、钻孔、电镀等关键工序。
6、IPC-TM-650：测试方法
工厂实验室使用该手册中的方法进行材料与成品测试，如热应力测试（288℃, 10s）、耐电压、可焊性测试等。
7、IPC-1710：印制板制造商资质认证表格
用于客户审核时展示工厂的能力范围与合规性。
通过这些标准的实施，工厂能够系统化管理工艺流程，保证电路板的一致性与可靠性。
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