盘中孔和塞孔经常被拿来比较，很多新人一开始会把它们混淆。其实两者的差别，主要集中在 设计目的、工艺方式和应用场景 三个方面。
1. 设计目的不同
盘中孔：是把过孔直接做到焊盘里，用来缩短走线，尤其适合高密度BGA封装。它的重点是节省布线空间，改善信号完整性。
塞孔：则更偏向“补强”或“封堵”的作用。常见的就是把过孔塞住防止焊锡流失，或者避免通孔残留的气体、助焊剂在回流焊时冒泡。
2. 工艺方式不同
盘中孔通常会配合填充工艺，比如树脂塞孔+铜面填平。这样BGA焊球落下去时不会因为孔洞导致虚焊。
塞孔可以是树脂，也可以是阻焊油墨，甚至有的厂会选择导电胶或金属塞孔，但大多数情况下并不要求表面完全可焊。
3. 应用场景不同
盘中孔最常见于高端HDI板，特别是手机主板、服务器高速板，目标就是在有限面积内把走线密度做到极致。
塞孔则应用更广泛，低端板到高端板都会遇到，比如LED灯板为了避免焊锡跑孔，经常需要做塞孔。
4. 成本和可靠性差异
盘中孔对工艺的要求高，成本自然也高。因为要做到孔内填充平整，还得保证孔壁金属化质量，不然可靠性会大打折扣。
塞孔相对来说更常规，价格友好，工艺控制也成熟一些，但它并不能替代盘中孔的功能。
5. 常见误区
很多工程师在设计时会误以为“塞孔=盘中孔”，实际上只是名字里都有个“孔”，真正的诉求完全不同。如果是高密度设计，就必须考虑盘中孔的工艺可靠性；如果只是想防止焊锡流失，那用塞孔就足够了。
盘中孔是高密度设计的武器，而塞孔是工艺配合的常规操作。一个是为了“走得更密”，一个是为了“焊得更稳”。搞清楚这点，选工艺就不会混乱。
the end
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