之前遇到过一个客户案例：BGA封装，0.4 mm pitch，设计时把盘中孔孔径定成了 0.25 mm，想着越小越好，可以多留点走线空间。结果样板焊接后，出现了大面积虚焊，返修率高得离谱。
为什么会这样？问题就出在“孔径选择”上。盘中孔并不是“越小越好”，它需要综合考虑钻孔能力、铜厚、填充方式和焊接工艺。
1. 设备能力的限制
0.25 mm的机械钻在常规工厂已经接近极限，稍微有点偏心就会导致孔壁铜厚不均。可靠性直接下降。
2. 填充难度增加
孔太小，树脂塞孔或铜填充都会变得困难，容易产生气泡或填充不满。后续电镀铜面平整性差，BGA焊球落下去就会虚焊。
3. 焊盘设计空间被压缩
pitch 0.4 mm，本身焊盘直径有限。如果孔径太小，焊盘环宽不足，焊接时合金扩散不均，焊点强度会打折扣。
后来把孔径调整到 0.3 mm，焊盘直径配合 0.55 mm，并选择了“树脂塞孔+铜面填平”的工艺，问题就解决了，良率提升明显。
经验总结：
参考封装推荐值：BGA datasheet 里通常会给出推荐的盘中孔直径范围，别凭感觉去定。
匹配加工能力：比如常见HDI厂0.2–0.3 mm孔径更容易控制，低于0.2 mm就要考虑激光钻+盲孔方案，而不是勉强做盘中孔。
兼顾可靠性和成本：孔径越小，工艺难度越高，成本自然上升。如果不是极限设计，没必要一味追求小孔。
一句话总结：盘中孔的孔径选择，既要看设计需求，更要看加工和焊接的可实现性。案例里客户的教训就是，忽视了工艺边界，结果焊点虚焊频发。
the end
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