在做多层板设计时，高密度BGA下方放盘中孔是很多新手工程师容易纠结的问题。我分享一些多年的实战经验，希望能帮大家少踩坑。
1. 空间受限是最大挑战
BGA焊盘密度非常高，如果在下方放盘中孔，孔位很容易和球焊或走线冲突。即便孔径和焊盘设计合理，也要考虑钻孔偏移和工艺公差，否则很容易出现短路或开路。
2. 焊接可行性要评估
在BGA下方的盘中孔一般靠回流焊填充，如果孔径过小或孔壁铜太厚，焊锡很难充分润湿，可能出现虚焊。经验上，孔径和铜壁厚度一定要按工艺能力留裕量。
3. 热应力影响可靠性
高密度BGA下方板材热量集中，回流焊和使用环境会让盘中孔承受热应力。长时间使用容易产生微裂纹或孔壁脱铜，尤其是电源或地线层的孔，更要谨慎。
4. 布线优化比孔更多
有时为了信号完整性和可靠性，宁可减少BGA下方的盘中孔，用盲孔或埋孔布线替代，这样既能保证可焊性，也能减少热应力带来的问题。
5. 经验总结
高密度BGA下方放盘中孔要非常谨慎。
孔径、铜厚和焊接工艺必须匹配。
留足工艺公差和孔间距，避免孔与焊盘冲突。
必要时优先考虑盲孔或埋孔代替。
总的来说，盘中孔在高密度BGA下方并非绝对不可做，但必须结合工艺能力和实际板型权衡，否则风险很高。多年的经验告诉我：能避免就避免，必须做时一定提前沟通工厂和做可靠性验证。
the end
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