在HDI板设计中，选材从来不是拍脑袋的事。不同等级的FR4与高速材料，在电性能、热稳定性、加工工艺乃至成本上的差异，会直接影响最终成品的可靠性与性能。下面结合我们工程中的一些实际取舍，谈谈板材选择的关键点。
电性能不只是Dk/Df，高频设计首先要避坑
FR4虽是最常用基材，但其电性能对高频信号并不友好。通常FR4的介电常数（Dk）在4.24.8之间，损耗因子（Df）约为0.020.035，这在1GHz以上就可能导致信号完整性下降，尤其在差分对设计中表现明显。相比之下，主流高速材料Df可低至0.002~0.005，适合10Gbps以上的应用场景。
但实践中，并非所有高速信号都非得用高速板材。我们通常认为：只要单板走线长度不长、信号边沿不过快、串扰容忍度适中，低速段（<3Gbps）仍可用低Dk的中高端FR4（如S1000-2M）兼顾成本。
热性能与可靠性：Tg与CTE不是越高越好
玻璃化转变温度（Tg）是板材热稳定性的一个指标，但在HDI中更关键的是热膨胀系数。FR4的Z向CTE常在55~70 ppm/°C之间，遇热冲击或多次回流时易造成通孔裂纹。高速材料如MEG6通常CTE控制在45 ppm/°C以下，配合低吸水率和更高的热分解温度（Td），热应力表现明显更稳。
我们在做多次回流（>3次）或高功率密度模块板时，必须评估CTE匹配情况。实践中曾遇到一款FR4板在BGA底部反复翘曲，事后发现Z向CTE偏高是主因。
叠层设计：材料介电一致性决定信号路径稳定性
HDI叠层中常涉及混压工艺，若板材种类差异大，会导致不同层间介电特性不一致，从而引发阻抗不连续和时序问题。我们曾尝试FR4夹高速材料的方案，希望控制成本，但发现高速信号跨界层后反射严重，最终只能全板采用统一高速材料。
需注意，部分高速材料的加工窗口比FR4窄，对压合温度、化学处理兼容性有更高要求，选型前建议咨询PCB厂确认是否具备对应工艺能力。
导热性能：不是大电流才关注热阻
即便是信号板，只要芯片功率密度高，热管理都不能忽视。标准FR4的导热系数约为0.25 W/mK，高速材料略优，部分填料型材料可达0.8~1.0 W/mK，但工艺难度和成本同步上升。铜的导热系数约为398 W/mK，因此大电流路径或散热铜块设计常用于降低整体热阻。
选型误区：不能只看参数，还要看可加工性与供货周期
除了性能本身，材料的加工适配性和供应稳定性也决定项目成败。例如部分进口高速材料需特殊钻针、预处理设备或特殊压合曲线，不是所有PCB厂都支持。此外，交期也比普通FR4长2~4周不等，对快节奏项目是一大挑战。
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