在HDI板采购中，评估板厂生产能力是避免项目延期、性能不达标的关键。我们一线工程师最关心的是：厂家的工艺能力能否支撑设计要求，以及实际生产中可能踩的坑。以下从几个核心要素展开。
导热系数和热阻直接影响HDI板在高功率密度场景下的可靠性。导热系数通常认为铜约为398W/mK，FR-4基板约0.3W/mK。这意味着热量主要通过铜层传导，但基板热阻会限制散热效率。实践中发现，若设计未预留足够铜厚或散热路径，高功率器件会因局部过热失效。需注意，部分厂家为降低成本，会选用导热性能更差的替代材料，导致热设计失效。
CTE不匹配是HDI板常见的失效模式。通常认为，铜的CTE约17ppm/℃，FR-4约14-17ppm/℃。当器件CTE远低于基板时，温度循环下会产生机械应力，导致焊点开裂。我们曾遇到客户在-40℃到85℃工作区间内，因CTE差值过大，返修率高达20%。典型场景是汽车电子，需严格匹配CTE值。需注意，部分厂家在CTE测试上“注水”，实际生产中CTE控制不严，导致可靠性问题。
Tg决定了板材在高温下的尺寸稳定性。通常认为，Tg值越高，板材耐热性越好。普通FR-4 Tg约130-140℃，而高Tg板材可达170℃以上。实践中发现，若选用Tg不足的板材，回流焊或工作温度接近Tg时，板材会软化变形，导致阻抗、层间对位失效。典型场景是服务器主板，高Tg是基本要求。但需注意，高Tg通常伴随成本增加30%以上，需在设计阶段权衡。
评估厂家能力还需关注微孔制作工艺。HDI依赖微小孔实现高密度布线。需注意，钻孔精度、孔壁质量直接影响信号完整性。实践中发现，若厂家采用传统机械钻孔，孔径小于0.15mm时良率会急剧下降。需选择具备激光钻孔能力的厂家，但成本可能增加20%。典型场景是5G基站，孔径、孔径比要求极高。
常见误区是过度依赖供应商提供的参数表。需注意，实际工艺稳定性比标称参数更重要。实践中发现，部分厂家在试产时达标，量产时良率骤降。我们通常要求提供近期同类产品的实绩数据，并要求现场审核。成本代价方面，良率每降低1%，综合成本可能增加5-10%。
综上，采购HDI板需综合评估导热、CTE、Tg、微孔工艺等要素，同时关注成本与风险平衡。建议在设计阶段就与板厂沟通，明确关键参数要求，并要求提供工艺验证报告，避免后期被动返工。
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