在HDI（高密度互连）设计中，微孔的选择往往直接关系到板子的性能和成本，而微孔的实现方式，主要是传统机械钻孔还是激光钻孔，更是我们需要仔细权衡的一环。
通常我们认为，微孔是实现高密度布线的关键，它允许我们在更小的空间内连接不同层，尤其是表层与内层。微孔的直径通常很小，一般小于0.15mm（6mil）。其核心作用是提供垂直互连，减少过孔占用的板面积。但无论是机械还是激光，形成的微孔本质上都是盲孔，只连接部分层。孔壁的粗糙度、孔径的精度，会直接影响后续电镀铜的均匀性和可靠性。
机械钻孔是通过高速旋转的微小钻头实现的。实践中发现，机械钻微孔的孔径下限受限于钻头制造和机床精度，通常在0.15mm左右，再小则容易断针、毛刺多，成品率急剧下降。其优势在于成本相对较低，工艺成熟。但常见误区是认为机械钻能无限缩小孔径，或者忽视其孔壁粗糙度带来的电镀难题。潜在问题是，孔径过小或孔壁太粗糙，会导致电镀铜难以完全填满，形成虚焊点，尤其是在高电流密度路径上，可能引发过热失效。铜的导热系数约为398W/(m·K)，这意味着铜是良好的导热体，但如果微孔连接不良，热量就难以通过孔壁有效散发，局部温升可能加剧电迁移等问题。
激光钻孔则利用激光束直接烧蚀基材形成微孔。常见的有CO2激光和UV激光。CO2激光成本较低，但孔壁较粗糙，适合孔径较大的微孔。UV激光能量更集中，孔壁更光滑，能实现更小孔径，适合更精细的HDI结构。实践中发现，激光钻孔的优势在于孔径小、孔壁光滑，有利于薄铜板电镀，成品率相对更高，特别适合BGA焊球下布线等高密度场景。但需注意，激光钻孔成本显著高于机械钻孔，且对板材有要求，某些特殊材料可能不适合。潜在问题是，激光能量可能损伤孔周围的基材，产生微裂纹，影响长期可靠性。此外，激光钻孔通常是锥形孔，孔径上下不一致，这对阻抗控制也有一定影响。
选择哪种工艺，核心在于平衡性能、成本和量产可行性。如果设计要求孔径较大（如0.15mm左右），且对成本敏感，机械钻孔是常见选择。如果追求极致的布线密度，需要更小孔径、更好孔壁质量，或者有BGA下布线等特殊需求，激光钻孔则是必须的选择，尽管成本会大幅增加。常见误区是盲目追求最小孔径而忽略了成本和可靠性，或者因成本考虑而牺牲了必要的性能。需注意，不同PCB厂家的工艺能力差异很大，选型前务必与供应商充分沟通确认。
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