在电子产品向高功率、高电流、大功率密度方向发展的背景下，厚板（通常指厚度超过2.0mm，甚至达到3.2mm以上的PCB）逐渐出现在工业控制、电源模块、新能源设备等领域。将四层板做成厚板，虽然能带来更强的机械强度与载流能力，但在工艺上也面临诸多挑战。
1. 压合难度增加
四层板的核心在于内外层的压合。厚板意味着更多的基材厚度和预浸料（PP）用量，层间树脂流动距离增加，容易出现压合不均、空洞、树脂填充不足等问题，特别是在存在内埋孔的情况下更容易发生层间分离（delamination）。
2. 过孔填铜难度加大
厚板上的孔深增加，使得传统电镀方式难以保证整孔通铜的均匀性。尤其在盲孔、埋孔设计中，如果未做足工艺补偿，容易出现孔壁铜层厚度不足或空洞，影响电气连接可靠性。此外，填孔与表面铜厚的协调也是难点之一。
3. 阻焊、丝印适应性变差
板子越厚，变形控制越难。变形会导致阻焊和丝印对位偏移，影响外观和后续贴装精度。同时，厚板的热容量大，加热和冷却不均，容易产生翘曲，影响表面贴装质量。
4. 成本上升，良率下降
厚板需要使用更多的材料、增加压合次数、电镀时间长、钻孔刀具损耗快，加工周期也长。尤其在多次返工或打样过程中，一旦某一层出问题，整板报废的风险更高。这些都会显著拉高成本，并拉低生产良率。
5. 加工设备和经验要求高
厚板加工对设备的刚性、钻孔能力、冷却系统、电镀均匀性等都有更高要求。不是所有厂商都具备加工厚板的能力，特别是保持厚铜、高平整度和精细线宽的同时，还要保障叠层对位准确，这对生产经验和工艺积累提出了较高门槛。
总结：
将四层板做成厚板，不仅仅是把基材堆厚那么简单，它是一项系统性的工艺挑战。从材料选择、结构设计、加工能力到成本控制，每一步都需充分考量。对于工程师而言，如果产品确实需要厚板支撑，一定要与具备成熟厚板经验的厂商合作，提前做可靠性验证，才能规避潜在风险。
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