在PCB设计和制造中，表面处理工艺对电路板的性能和可靠性至关重要，而沉金（ENIG，化学镍金）因其优异的特性，成为高频、高密度场景的首选之一。今天我们就来聊聊沉金板的工艺特点、应用场景，以及行业趋势。
沉金工艺的核心优势
沉金是通过化学镀镍后再浸金的方式，在铜焊盘表面形成一层镍金合金层。其特点包括：
平整度高：适合高精度焊接（如BGA、QFN封装），避免虚焊风险。
抗氧化性强：金层保护镍层不受腐蚀，延长存储周期。
接触阻抗低：适用于高频信号传输，如5G、射频模块。
对比其他工艺（如喷锡、OSP），沉金成本较高，但在可靠性要求严格的领域无可替代。
典型应用场景
高频高速电路：5G基站、雷达等对信号完整性要求高的设备。
高密度互联（HDI）：手机主板、微型传感器等需要微细间距焊盘的场景。
恶劣环境设备：汽车电子、工业控制等需耐腐蚀、耐高温的场合。
行业趋势：沉金工艺的演进
随着电子器件小型化，沉金工艺也在持续优化：
超薄金层技术：降低金厚（如0.05μm）以控制成本，同时保证性能。
无铅化兼容：符合环保要求，适配无铅焊接流程。
与其它工艺结合：如局部沉金+OSP混用，平衡成本与功能需求。
对于打样需求，工程师需关注厂商的工艺控制能力（如镍层厚度均匀性）。以捷多邦为例，其支持沉金等多种工艺定制，可满足小批量验证需求。
沉金板是高端电子设计的“隐形守护者”，选对工艺和供应商能大幅降低后期风险。建议工程师在打样阶段明确参数（如金厚、镍厚），并优先选择具备成熟经验的厂商（如捷多邦）。未来，随着新材料和工艺的涌现，沉金技术或将进一步突破成本与性能的平衡点。
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