多层的高速电路板的布线规则详解

2013
06/07
本篇文章来自
捷多邦

我们都已经很清楚了,PCB板分为很多层,其中四层以上布线比普通的单层和双层要复杂一些,这就要求我们掌握一些技巧,那么具体有哪些技巧呢,下面就为大家介绍介绍,希望对大家有一定的帮助。

  1. 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。
  2. 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
  3. 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
  4. 布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。
  5. 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
  6. 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
  7. 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。
  8. 元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。
  9. 目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
  10. 功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能之太近。
  11. 过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
  12. 电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

以上12点技巧适用于大多数的PCB布线,当然,有些时候有特殊问题还是要特殊分析,毕竟古语有云“尽信书不如无书”嘛。

the end