PCB中数控钻的垫板问题

　　印制板钻孔，使用上、下垫板有利于提高印制板的质量、提高成品率。虽然，由于使用这种辅助材料有一定花费，但由于上述原因，事实上是降低了成本。

　　对钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上垫板本身成份不合树脂，否则钻孔时将腻污孔。要求导热系数大，能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔温度。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。如果上垫板表面又硬又滑，钻头可能打滑偏离原来的孔位。

　　目前国内使用的上垫板主要时０.３～０.５mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2号防锈铝,半冷作硬化状态)或LF21Y(21号防锈铝,冷作硬化状态)作为普通双面板钻孔的上垫板,效果较好,达到:

　　硬度适宜,可以防止钻孔上表面毛刺;

　　铝导热性好,对钻头有一定散热作用,能降低钻孔温度;

　　与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而腻污孔。

　　国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0。06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0。35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量多层板的上垫板，其优点是：

　　提高了钻孔质量；

　　保证了孔位精度；

　　延长了钻头寿命。

　　为适宜钻小孔和钻SMT或FPT板的孔，相应的将复合上垫板的厚度减到0.16mm，成为薄复合上垫板。