本文根据台湾一大公司的设计指导文件结合自己的一些经验与理解，和大家探讨一下PCB布局中的一些生产工艺方面的要求。在PCB布局注意一下这些要求，可以避免很多不必要的麻烦。
1．SMD元件LAYOUT最小间距。SMD LAYOUT时保证一定的元件间距可以减小焊接时出现虚焊、桥连、阴影效应等问题的概率。
图1、元件水平间距 图2、元件垂直间距
2．SMD PCB两面板边算起3mm范围内，不应LAYOUT SMD元件。这主要是因为贴片机的导轨槽要求PCB板边3～5mm内不允许有元件存在。3mm是最小要求，如果实在不能保证这个尺寸，可以考虑采用V型槽或邮票孔来加长板子，等焊好后再将多余的板子撇掉。
图3、SMD PCB板边要求
3．SMD排列方向。
(a) 相同的元件，排列方向尽量一致。
(b) 在同一条金道上，必须留一个测试点，直径30mil。
4. SMD与PTH器件混装，且采用波峰焊一次焊成时，
(a) CHIP、SOT、SOIC元件排列方向尽量和过锡方向垂直，以避免阴影效应。
(b) 本体高度相差太大的元件，不可紧靠排列，以避免阴影效应。
(c) 任何元件最好均能做平行排列，且和过锡方向垂直。
阴影效应是采用波峰焊的方式来焊接SMD元件时，PCB布局所必须考虑的，如果采用回流焊的话，就没有这个问题了。所谓阴影效应，举个例子来说，有元件高度相差很大的两个SMD元件紧靠在一起时，如果高的元件先过锡，就有可能因为高体元件的抵挡使得后过锡的低体元件吃不到锡，这就是高体元件的阴影影响。
图4、采用波峰焊时元件排列
（d）必须做直角（垂直）排列时须保留足够的吃锡空间，此空间距离应为0.635mm。
图5
5．SMT LAYOUT造成焊锡死角（空焊）
下图给出了可能造成空焊的情况。具体LAYOUT时，须要自己多考虑该布局在焊接时是否可能造成空焊，总而言之，须要灵活应用，不可生搬硬套。
6．V-CUT参考数据
(1) FR-2，CME-1，OAK910（半玻璃纤维）PCB厚度1.6mmV-CUT切刀的深度为0.4mm×2面。
FR-4 PCB厚度1.6mm V-CUT切刀深度0.5mm×2面。
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