简析PCB去膜与修版问题

　　去膜

      去膜使用3～5％的氢氧化钠溶液，温度50一60℃，去膜方式可槽式浸泡，也可机器喷淋。 槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中，数分钟后膜变软脱落，取出后立即用水冲洗，膜就 可以去除干净，铜表面也不会被氧化。机器喷淋去膜生产效率高，但应注意检查喷嘴是否堵塞，在去膜溶液中必须加入消泡剂。
　　修版

      修版包括两方面，一是修补图像上的缺陷，一是除去与要求图像无关的疵点。 上述缺陷产生的大体原因是：干膜本身有颗粒或机械杂质；基板表面粗糙或凹凸不平；操 作工艺不当如板面污物及贴膜小皱折；照相底版及真空框架不清洁等。为减少修版量，应特别 注意上述问题。
　　修版液可用虫胶、沥青、耐酸油墨等。
　　虫胶修版液配方如下：
　　虫胶100～150g／1
　　甲基紫1～2g／1
　　用无水乙醇配制。
　　修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面。