捷多邦

通信技术向高速化、集成化发展，对PCB性能与精度要求更高。捷多邦在高速多层、高频微波、陶瓷PCB及背钻、 厚铜、埋铜块等领域经验丰富，严格管控高密度互联、铜厚与线宽精度。 凭借高品质与高可靠性，捷多邦与国内外知名通信企业保持长期合作。

在智慧安防领域，PCB为摄像头、门禁、报警及智能家居、GPS通讯等设备提供关键的电气连接与支撑， 其品质直接影响系统性能与稳定性。捷多邦以优质材料与精密工艺保障产品可靠性， 凭稳定品质赢得国内外知名安防企业长期信赖与合作。

工业自动化推动设备全天候运行，工控PCB需具备高可靠性、耐高温、抗湿热与抗腐蚀特性。 捷多邦精选优质基材与覆铜层，运用精密设计与先进工艺，专注4–40层多层板生产， 广泛服务于工控及EMS领域，确保设备高效稳定运行。

医疗设备向智能化、精密化、便携化发展，对PCB的高密度与高性能要求高。捷多邦通过ISO13485认证， 依托多年高可靠性制造经验，专注高密度、高多层、HDI及刚挠结合PCB研发生产， 广泛服务海内外医疗客户，保障设备数据传输精准与诊疗可靠。

随着电脑性能提升，PCB在主机系统中应用愈加广泛，其质量直接影响整机稳定性与性能。 主板PCB需兼顾信号完整、散热与抗干扰，显卡PCB则要求高速传输与高精度控制。 捷多邦具备成熟的高多层、HDI线路板制造与品控能力， 可批量生产主板、声卡、显卡等高性能PCB产品。

AI技术的发展带动高算力与高速数据处理需求增长，PCB在服务器、GPU加速卡、边缘计算及智能终端中发挥关键作用。 捷多邦专注高多层、高速、高频及HDI电路板制造， 以优质材料与精密工艺保障信号完整性与稳定性，助力AI设备高效运行。

智能手机朝轻薄化与高性能方向发展，对显示与数据处理能力要求提升，促使PCB向高密度、精细化演进。 捷多邦在HDI技术领域经验丰富，具备从1阶到任意阶互联HDI电路板的量产能力， 产品广泛应用于手机、平板及可穿戴设备，满足高集成与轻薄设计需求。

汽车PCB需在高温、高湿等严苛环境下保持高可靠性与安全性。捷多邦通过IATF16949认证， 严格把控生产与品质追溯。其厚铜、HDI、高频、高速及刚挠结合等PCB产品， 广泛应用于汽车电子驱动、中控等系统，满足汽车长寿命与高温载等技术要求。