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板子尺寸:

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数量:

板子层数:

整版（局部）通孔电镀填孔板

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
445
1月前

铜基板

层数：1-8 板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）

0
469
1月前

夹心金属基板

板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）

0
500
1月前

埋/嵌铜板

板厚：0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil

0
467
1月前

热电分离金属基板

板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）

0
461
1月前

背钻填树脂板

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
455
1月前

刚挠结合板

层数：2-16层板厚：0.4-2.0mm

0
492
1月前

FPC

层数：1.12层板厚：0.06-0.7mm

0
550
1月前

小间距灯板

间距：P1.25-P2.0

0
500
1月前

高频/高速混压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
566
1月前

高频高速纯压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
436
1月前

台阶板

板厚：0.5-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
202
1月前

PTFE

板厚：0.5-6.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）

0
187
1月前

HDI

层数：1-5阶，任意阶最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
253
1月前

捷多邦铝基板：多领域应用的高效散热解决方案

捷多邦铝基板：多领域应用的高效散热解决方案||

0
309
1月前

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