整版（局部）通孔电镀填孔板
板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）
铜基板
层数：1-8 板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）
夹心金属基板
板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）
埋/嵌铜板
板厚：0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil
热电分离金属基板
板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
背钻填树脂板
板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
刚挠结合板
层数：2-16层 板厚：0.4-2.0mm
FPC
层数：1.12层 板厚：0.06-0.7mm
高频/高速混压
层数：4-16层 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
高频高速纯压
层数：4-16层 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
台阶板
板厚：0.5-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
PTFE
板厚：0.5-6.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
HDI
层数：1-5阶，任意阶 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
捷多邦铝基板：多领域应用的高效散热解决方案
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