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板子尺寸:

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数量:

板子层数:

热电分离金属基板

板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）

0
416
1月前

背钻填树脂板

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
411
1月前

刚挠结合板

层数：2-16层板厚：0.4-2.0mm

0
443
1月前

FPC

层数：1.12层板厚：0.06-0.7mm

0
517
1月前

小间距灯板

间距：P1.25-P2.0

0
451
1月前

高频/高速混压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
495
1月前

高频高速纯压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
397
1月前

台阶板

板厚：0.5-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
161
1月前

PTFE

板厚：0.5-6.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）

0
144
1月前

HDI

层数：1-5阶，任意阶最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
173
1月前

捷多邦铝基板：多领域应用的高效散热解决方案

捷多邦铝基板：多领域应用的高效散热解决方案||

0
261
1月前

多层盲孔高频PCB板

盲孔高频电路板

0
3537
1月前

微波射频板

4层沉金高频板

0
2880
1月前

四层混压高频板

Rogers高频板

0
3378
1月前

6层高频PCB

6层沉金线路板

0
3149
1月前

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