产品介绍
GPS模块电路板
工艺特色
1.高频信号设计：支持 GPS/北斗射频信号传输，阻抗控制严格。 2.多层板结构：优化信号层、电源层和地层布局，提高定位稳定性。 3.高密度元件布局：集成 GPS 芯片、天线和通信模块。 4.低 EMI/EMC 干扰：减少外部电磁干扰，提高定位精度。 5.低功耗设计：优化电源管理，提升设备续航能力。 6.沉金表面处理（ENIG）：提高焊接可靠性和抗氧化能力。
应用场景
车载导航与定位设备、无人机 GPS 模块、物联网定位终端、手持导航、测绘与追踪设备。
GPS模块电路板
1.高频信号设计：支持 GPS/北斗射频信号传输，阻抗控制严格。 2.多层板结构：优化信号层、电源层和地层布局，提高定位稳定性。 3.高密度元件布局：集成 GPS 芯片、天线和通信模块。 4.低 EMI/EMC 干扰：减少外部电磁干扰，提高定位精度。 5.低功耗设计：优化电源管理，提升设备续航能力。 6.沉金表面处理（ENIG）：提高焊接可靠性和抗氧化能力。
车载导航与定位设备、无人机 GPS 模块、物联网定位终端、手持导航、测绘与追踪设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
