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在PCB制作的过程中，很容易出现上锡不良的问题，比如锡厚过低，或者锡厚过高，上锡不良会直接导致电路板无法正常出厂，严重者要打回重做。因而上锡是PCB生产中不可或缺的一环。俗话说，解铃还须系铃人，若想解决上锡不良的问题就要知道PCB板上锡不良的原因，今天我们...

发布时间：2021/8/13

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查...

发布时间：2021/8/13

电路板上焊锡怎么处理，上篇文里，小编详细介绍了SMT贴片时候如果清理焊锡产生的锡渣的方法，不过时代更迭，除了上篇文出现的除锡渣的方法外，又有很多新的方法被推上了历史的舞台，今天我们来介绍一些新方法吧。首先介绍的是内热烙铁，内对于现在的PCB工艺来说的话...

发布时间：2021/8/12

上篇文章我们详细介绍了PCB板上锡珠产生的三个原因，同时也提供了一些能减少锡珠产生的方法。那么大家会不会有困惑：为什么不允许锡珠的出现呢？其实很简单：PCB板没有锡珠可以更加美观。Pcb板上锡珠允许标准，PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准，PCB...

发布时间：2021/8/12

无论是生产亦或是拆换的时候，都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天就来介绍其中的两种吧。电路板上焊锡清洗的方法分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡...

发布时间：2021/8/11

PCB板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时小编也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在...

发布时间：2021/8/11

在SMT贴片加工过程中，我们会经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同，今天我们就来详细的了解一下吧。其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫...

发布时间：2021/8/10

随着科技的日臻向上，广大客户对PCB板的表面工艺也有着更为繁杂的要求，随着客户的要求不断提升自己也是技术人员的责任之一。PCB技术工艺发展延续至今，已经产生许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。今...

发布时间：2021/8/10

在进行PCBA加工的时候，可能会出现电镀膜层，但如果电镀膜层厚度不超过标准厚度的话并不会影响PCB板的使用，但如果偏薄偏厚的话，可能会影响PCBA板的焊接及后续使用。那我们今天就大概了解一下，电镀膜层偏厚偏薄的原因吧。1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶...

发布时间：2021/8/9

八月，我们工厂的交期产能全部陆续恢复！在这里，我们衷心感谢广大客户的大力支持与配合！为更多地让利于大家，就在今天！捷多邦再次推出新优惠活动！此次优惠活动力度更大，优惠金额更多，优惠金额更是高达588元！同时别忘了捷多邦之前推出的PCB板降价10%的活动！所...

发布时间：2021/8/9

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