HDI中的“阶”到底是什么意思？

HDI（High Density Interconnect）即高密度互连板，其核心特征是采用微孔、盲孔、埋孔以及顺序压合（Sequential Build-Up）工艺，实现更高的布线密度。 

所谓的1阶、2阶、3阶、5阶HDI，本质上指的是微孔互连层数和顺序压合次数的增加。 

简单理解：

· 1阶HDI：一层微孔互连

· 2阶HDI：两层微孔互连

· 3阶HDI：三层微孔互连

· 5阶HDI：五层微孔互连 

阶数越高，能够实现的布线密度越高，但制造难度也会明显增加。

为什么产品越来越需要高阶HDI？

过去很多产品采用普通多层板就能满足需求。

但如今电子产品出现三个明显趋势：

芯片越来越大

AI芯片、GPU、FPGA等器件引脚数量不断增加。

产品越来越小

AI眼镜、智能穿戴、机器人关节模组都要求极致小型化。

信号越来越快

PCIe Gen5、PCIe Gen6、112G PAM4、224G PAM4等高速接口对PCB提出更高要求。

传统通孔板会占用大量布线空间，而HDI通过微孔和盲埋孔结构，可以显著提升单位面积内的互连密度。

不同阶数HDI主要应用在哪里？

1阶HDI：智能手机、智能穿戴、消费电子

2阶HDI：工业控制、汽车电子

3阶HDI：通信设备、机器人控制板

4阶HDI：AI计算板、高速交换机

5阶HDI：AI服务器、800G光模块、高端算力设备 

需要说明的是：

并不是阶数越高越好。

对于很多产品而言，1阶或2阶HDI已经能够满足设计需求。

合理选择HDI结构，往往比盲目追求高阶更重要。

聚多邦最高支持几阶HDI？ 

目前聚多邦支持： 

1-5阶HDI制造

支持结构包括：

· 1+N+1

· 2+N+2

· 3+N+3

· 多阶盲埋孔结构

· 任意层互联结构 

能够覆盖从研发打样到批量生产的大部分HDI项目需求。

聚多邦HDI核心制造能力 

除了HDI阶数之外，线路、孔径和层数能力同样重要。 

目前聚多邦可支持： 

HDI阶数：1-5阶HDI

最大层数：40层 

激光微孔：0.075mm

最小线宽线距：0.076/0.076mm（3/3mil） 

阻抗控制：±8% 

表面处理：沉金、OSP、镍钯金等 

检测能力：AOI、电测、飞针测试 

这些能力可满足高密度、高速、高可靠性PCB的制造需求。

HDI未来会向什么方向发展？ 

随着AI产业持续发展，HDI技术也在不断升级。

未来几年将呈现几个趋势：

· 更高阶HDI应用增加

· 3/3mil成为主流设计规格

· 2.5/2.5mil逐步进入量产

· 微孔尺寸持续缩小

· 高频高速材料应用增加

· UHDI（Ultra HDI）逐步进入市场，线路宽度和间距进一步缩小。

AI服务器、光模块、人形机器人和智能汽车，将成为推动HDI增长的重要力量。

总结 

HDI阶数代表的是PCB高密度互连能力。 

从1阶HDI到5阶HDI，随着微孔层数和压合次数增加，PCB能够实现更高的布线密度和更复杂的结构设计。

聚多邦目前支持1-5阶HDI制造能力，并具备0.075mm激光微孔、3/3mil精细线路、40层高层板制造能力，可广泛应用于AI服务器、800G光模块、人形机器人、自动驾驶域控制器等高端电子产品。