过去，HDI PCB最大的应用市场是智能手机。
而随着人工智能快速发展，AI服务器正在成为HDI PCB增长最快的新应用领域。
无论是大模型训练服务器、GPU计算平台，还是高速交换机和光模块设备，都在大量采用HDI技术。对于很多工程师来说，一个问题越来越值得关注：为什么AI服务器开始大量使用HDI PCB？
答案并不复杂。
并不是因为HDI是一项新技术，而是因为AI服务器对PCB提出了前所未有的挑战。
AI算力爆发，正在重新定义服务器PCB
传统服务器主要承担数据存储和计算任务，而AI服务器需要处理海量数据训练和推理任务。
以当前主流AI服务器为例，一台设备通常集成多个GPU、大容量HBM高速存储器以及高速网络接口。
随着算力不断提升，PCB需要承载的高速信号数量呈指数级增长。
与此同时，设备尺寸并没有同步增加。
这意味着：
必须在有限空间内完成更多连接、更复杂的布线以及更高频率的数据传输。
PCB设计难度正在快速上升。
为什么普通PCB越来越难满足AI服务器需求
传统多层PCB主要依赖通孔进行层间连接。
这种结构在普通服务器中已经足够使用。
但在AI服务器中，通孔会占用大量布线空间，同时增加信号传输路径。
随着GPU、HBM和高速接口数量持续增加，PCB内部可用布线空间越来越紧张。
如果继续采用传统结构，往往会出现：
·布线困难
·层数增加
·信号完整性下降
·产品尺寸增大
这些问题都会直接影响服务器性能。
因此，高密度互连技术开始成为AI服务器PCB设计的重要方向。
HDI PCB如何解决AI服务器的布线难题
HDI PCB最大的特点是采用激光微孔、盲孔和埋孔结构。
相比传统通孔设计，可以释放更多布线空间，实现更高的线路密度。
对于AI服务器而言，这意味着：
在相同面积下能够完成更多信号连接。
同时，HDI结构能够缩短信号路径，降低串扰和信号损耗，对于PCIe、CXL以及高速GPU互连尤为重要。
随着800G光模块和下一代高速交换机的发展，HDI技术已经从“可选方案”逐渐变成“必选方案”。
AI时代，HDI PCB需求还会持续增长吗？
从目前行业发展趋势来看，答案几乎是肯定的。
AI服务器、高速交换机、光模块、机器人和汽车电子都在推动PCB向更高密度、更高层数和更精细线路方向发展。
过去主流线路设计为4/4mil，如今3/3mil已经大量应用，2.5/2.5mil正在逐步进入高端产品。
与此同时，多阶HDI、高频高速材料以及背钻工艺的应用比例也在持续提升。
对于PCB企业而言，HDI能力已经不仅是一项制造能力，更是进入AI产业链的重要门票。
聚多邦目前支持1-5阶HDI制造、激光微孔0.075mm、最小线宽线距0.076/0.076mm以及40层高层板制造，可满足AI服务器、高速通信和高端工业设备对高密度互连的需求。
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