2026年7月1日—3日，聚多邦将亮相在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展（MEXPO Shanghai），展位号W4馆600展位。作为亚洲电子产业的重要技术平台，该展会已有超过20年的行业沉淀，2026年预计汇聚1800+海内外企业，覆盖半导体、嵌入式系统、无线通信、智能制造、测试测量及电子制造全产业链。聚多邦将在现场展示面向高端电子系统的高可靠PCB制造能力，以及PCB/PCBA协同制造解决方案，助力企业应对AI时代高速、高密度、复杂互连的电子系统需求。
随着AI服务器、高性能计算、新能源汽车与高速通信的快速发展，电子系统正加速迈向：更高传输速率、更高集成密度、更复杂互连架构、更严苛可靠性标准。这不仅推动电子产品性能提升，也对PCB制造提出了前所未有的技术门槛和高可靠要求。聚多邦凭借多年的技术积累和先进制造能力，将在本次展会上全面展示面向行业前沿需求的解决方案。
聚多邦展位亮点
展位信息
展位号：W4馆600展位
展会时间：2026年7月1日—3日
展会地点：上海新国际博览中心
展示核心技术与能力
高频高速与低损耗PCB制造
多阶HDI、高密度互连与精细线路工艺
高层板压合、背钻及阻抗控制
刚挠结合板与柔性互连解决方案
厚铜、大电流与高散热结构设计
小批量高复杂度PCB快速交付
PCB+PCBA协同制造与DFM工程评审能力
展会应用行业覆盖
AI服务器与数据中心
新能源汽车电子
医疗电子
5G高速通信
工业控制与机器人等领域
行业趋势与技术亮点
在AI、边缘计算、智能汽车和高速通信时代，PCB已不仅是基础连接载体。高多层、高速材料、复杂互连及高密度集成需求持续提升，使电子制造行业正从传统的“规模制造”向“高可靠协同制造”迈进。
同时，本次展会将围绕AI、边缘计算、AIoT、新能源汽车、智能制造及先进电子系统等主题展开多场产业论坛和技术交流，为电子行业提供前沿技术展示和商业合作机会。展会不仅是技术与产品的聚合地，更是新锐技术应用落地的风向标，例如高频高速PCB材料、HDI多层板、刚挠结合板及高可靠PCBA工艺等，将在现场得到全面呈现。
邀请观展
聚多邦诚邀电子行业伙伴、研发工程师、采购团队及产业合作伙伴莅临展位现场交流，深入探讨AI时代高可靠电子制造的发展趋势与先进制造技术。无论是关注AI服务器、高性能计算，还是新能源汽车电子、工业控制或智能制造领域的企业，聚多邦都将提供最前沿的PCB与PCBA解决方案展示，分享从设计优化到量产落地的全流程经验。
聚多邦展位信息
时间：2026年7月1日—3日
地点：上海新国际博览中心
展位号：W4馆600
聚多邦期待与您现场相见，共同探索电子制造新技术、新趋势，为高可靠、高性能电子产品的落地提供坚实保障。
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