近日，深圳市宝安区工业和信息化局向聚多邦发来感谢信，对公司在“宝智链新”前海·宝安人工智能产业发展大会上的积极参与及成果展示给予高度肯定。信中充分肯定聚多邦在大会中的技术实力以及推动AI产业发展中的责任担当与务实精神。
聚多邦对此表示衷心感谢，并高度重视与宝安区工信局及相关部门的合作。公司将以大会为新起点，持续推动人工智能与实体经济深度融合，为高端AI算力及智能制造产业注入新动能，开创新局面。
大会期间，聚多邦展示了面向高算力AI应用的核心PCB解决方案，包括高密度互联板（HDI PCB）、多层高频高速板及金属基散热板（MCPCB），充分彰显公司在高精密电子制造领域的技术实力与推动AI产业变革的能力。展区吸引了众多同行技术人才驻足交流，了解产品。
凭借卓越的产品与技术优势，聚多邦与AI服务器及高端PCB行业企业代表深入对接，达成样品打样、技术联合开发及批量供货等多项合作意向，充分体现市场对聚多邦高端PCB制造实力的高度认可。
未来，聚多邦将持续携手行业合作伙伴，深耕高算力电子硬件制造领域，进一步扩大高端电子制造及AI产业链的影响力，为宝安人工智能产业创新赋能，共同开创智能产业新格局，实现高质量发展与产业共赢。
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