2026年5月8日，聚多邦受政府邀约，亮相深圳国际会展中心举办的宝安“宝智链新”人工智能产业发布展会。本次展会汇聚人工智能、高端电子制造领域行业精英与优质企业，聚焦技术创新与产业链协同，共探AI产业发展新趋势。
展会期间，聚多邦重点展出高算力AI场景核心PCB解决方案，涵盖高密度互联板（HDI PCB）、多层高频高速PCB、金属基散热板（MCPCB），产品精准适配GPU加速卡、AI服务器、边缘计算设备等算力硬件，满足行业高频高速、高稳定、高散热的严苛技术需求。
凭借过硬的产品与技术优势，聚多邦展区吸引大批专业客商驻足交流。众多AI服务器、智能装备领域企业代表，在深入了解后主动对接洽谈，达成样品打样、技术联合开发、批量供货等合作意向，充分彰显市场对聚多邦高端PCB制造实力的高度认可。
深耕高算力电子硬件制造领域，聚多邦依托精密线路制程、多层高频叠构技术及全链路品质管控，保障PCB产品性能稳定可靠，以硬核制造实力筑牢AI算力硬件底座，赋能宝安人工智能产业发展，助力区域算力产业提质升级。
此次参展，进一步提升了聚多邦在宝安高端电子制造及AI产业链的影响力，收获行业广泛认可与合作契机。未来，聚多邦将持续深耕高端算力PCB研发，赋能宝安人工智能产业创新发展。
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