锡珠（Solder Balls）是SMT工艺中常见缺陷，表现为回流后在焊盘周围或板面上出现微小锡球，可能引起短路或污染。
锡膏印刷质量是首要因素。刮刀压力过大、速度过快会导致锡膏挤压溢出；钢网与PCB分离过快可能拉出锡珠。建议调整印刷参数，确保分离速度适中（1-3mm/s），并使用SPI检测锡膏高度和体积一致性。
回流焊温度曲线需精细调整。预热区升温过快会导致锡膏内部助焊剂快速气化，将锡料喷出；保温时间不足则助焊剂未充分活化。建议控制预热速率在1-3℃/s，延长保温时间至60-120秒，让助焊剂平稳挥发。
钢网设计影响锡珠概率。开孔尺寸过大、厚度过厚会增加锡膏量，提高塌陷风险。对于易产生锡珠的区域，可考虑减小开孔面积10-15%，或使用阶梯钢网局部减薄。
锡膏特性也很重要。高粘度、低塌落度的锡膏更适合细间距焊接；金属含量在88-90%之间能平衡润湿性和稳定性。锡膏应在规定温度下储存，使用前充分回温，避免吸湿。
PCB设计和车间环境也不容忽视。焊盘间阻焊坝宽度应足够，防止锡膏流动；车间湿度控制在40-60%RH，减少锡膏吸湿导致的塌陷。
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