我是捷多邦的老张，做PCB十二年，最常听到客户问的一句话就是：“样品做得很好，量产能不能保持一样的品质？”在高多层板领域，这个问题尤为关键，因为从实验室到量产线，藏着不少“落地难题”。
第一个难题是工艺稳定性的把控。样品生产时可以精雕细琢，甚至不惜增加成本，但量产需要兼顾效率和一致性。比如22层高多层板的压合工序，样品可以用手工调整参数，量产时则需要通过自动化系统精准控制温度和压力曲线。我们曾经为一个AI服务器客户调试量产工艺，光是压合参数就优化了二十多次，才实现良率从70%到95%的提升。
第二个难题是成本控制。高多层板的原材料和加工成本都不低，量产时哪怕是1%的良率提升，都能带来显著的成本优化。比如钻孔环节，我们通过优化钻头路径和更换高硬度钻头，把M9材料的钻孔良率从92%提升到98%，单块板的钻孔成本就降低了15%。这种成本优化不是靠偷工减料，而是靠技术升级实现的。
第三个难题是交付周期的保障。高多层板生产工序多，任何一个环节延误都会影响整体交付。我们建立了全流程的进度跟踪系统，从原材料入库到成品出库，每个工序都设定了明确的时间节点。去年有个紧急项目，客户要求20天内交付500块24层高多层板，我们通过优化生产排程和加班加点，最终提前2天完成交付。
高多层板的量产，是技术、管理和经验的综合考验。如果你正在面临量产难题，欢迎关注我，我会分享更多实用的解决方案。
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