在 PCB 基材市场中，FR-4 玻璃纤维环氧树脂基板始终保持着高使用率，成为消费电子、工业控制、通信设备等领域的常见选择。它以玻璃纤维布为增强材料，搭配环氧树脂作为粘结剂，经过高温压制形成基板，既保留了玻璃纤维的机械强度，又具备环氧树脂的优异绝缘性，能在常规工作环境下稳定支撑电路结构。
从性能来看，FR-4 基板的绝缘电阻较高，能有效避免电路间的漏电问题，同时具备一定的耐温性，可承受电子设备工作时的常规温升，满足多数场景下的温度需求。此外，它的加工适配性较强，无论是机械钻孔、蚀刻线路还是表面处理（如沉金、喷锡），都能保持较好的工艺兼容性，降低 PCB 生产过程中的不良率。
在应用场景上，小到家用路由器、智能手环的 PCB，大到工业控制模块、小型通信设备的电路板，都能看到 FR-4 基板的身影。它的性价比优势也很明显，相比高频专用基板，成本更易控制，同时性能又优于入门级的酚醛纸基板，刚好契合多数电子设备对 “性能达标、成本可控” 的需求。对于追求稳定与实用的 PCB 设计来说，FR-4 玻璃纤维环氧树脂基板无疑是兼具可靠性与经济性的选择。
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