我最近在看不同PCB材料的时候，发现有些人会专门问：透明板和普通FR4的热性能差别大吗？
作为新手，我也挺困惑的。因为在外观上，透明板看起来就像“换了个颜色”，好像没什么特别的，可一旦涉及热性能，很多人又提醒说“要小心”。
我的理解是，FR4里面有玻纤布，等于是给基材加了一个骨架，能提升耐热和尺寸稳定性。所以它的玻璃化转变温度（Tg）通常比较高，耐热循环也更靠谱。而透明板很多是聚酯或亚克力类材料，没有玻纤加固，导致Tg偏低，遇到高温时更容易软化甚至开裂。
我还听说过一个细节：在回流焊的时候，普通FR4可以承受两三次以上的无铅回流曲线，基本不会出什么问题。但透明板如果遇到同样的温度曲线，很可能就会发生分层、起泡甚至破裂。这让我觉得它的热性能确实差距不小。
另外一个让我纠结的点是导热性能。FR4虽然不是导热材料，但加了玻纤布以后，至少能帮忙分散一点热量。而透明板完全靠树脂本体导热，效果可能更差。这是不是意味着，在做大功率或者发热比较集中的电路时，透明板更容易出现局部过热？
不过话说回来，如果只是做灯板、外观类的低功耗应用，好像透明板也足够用了。因为温度本身没那么高，就算它耐热性差点，也不会立刻出问题。只是如果把它硬拉去跑高功率或者需要反复焊接的场景，那肯定风险就大。
所以我现在的结论是：
能不能用透明板，要看应用场景。
热性能对比FR4，确实有差距，尤其在耐热循环和尺寸稳定性方面。
低功耗场景可接受，高功率高频场景慎用。
大佬们说一说是这样的吗？
the end
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