在知乎上看到很多工程师问：“盘中孔焊接到底靠不靠谱？”这个问题其实没有绝对答案，得从多角度来看。
1. 材料和孔结构决定基础可靠性
盘中孔的孔壁铜和孔径、内层铜厚是关键参数。如果设计合理，孔壁厚度足够、孔径匹配板厚，焊锡填充和波峰/回流焊接都比较顺利，基础可靠性可以达到一般应用要求。但如果孔径太小、孔壁太薄，焊锡在孔内的润湿不好，焊接强度就容易下降。
2. 焊接工艺是决定因素
有些板子虽然设计不错，但焊接参数没优化，回流温度过高或过低、焊膏量不均匀、焊接速度不匹配，都可能导致焊锡填充不完全、虚焊或裂纹。相反，严格控制工艺参数，盘中孔焊接也能稳定。
3. 应力与可靠性测试
盘中孔多用于多层板或高密度板。热循环、电流冲击会带来应力。如果设计时没有考虑孔与焊盘应力分布，长期使用中可能出现微裂纹或孔壁脱铜。可靠性高不高，很大程度上取决于设计是否有余量来抵抗这些应力。
4. 使用场景影响可靠性
低功耗或信号板上，盘中孔焊接一般够用；高功率或高热板上，孔焊承载能力就成为瓶颈，需要优化铜厚、焊盘尺寸，或者采用特殊填充材料。
5. 经验总结
“靠不靠谱”不是一句话能定论的，设计、材料、工艺、使用环境都要一起看。
避免孔径过小、铜壁过薄。
焊接工艺要严格控制，尤其是回流温度曲线和焊锡量。
热循环和应力评估不能忽略。
总体来看，盘中孔焊接可靠性是可控的，但工程师必须在设计和工艺环节提前规避风险，否则即便结构合理，也可能在实际使用中出现问题。
the end
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