在多层板设计中，盘中孔是常见结构，但为什么它在设计阶段就容易引发短路？从工程角度来看，主要问题集中在几个方面。
1. 孔位布置密度过高
很多板子为了节省空间，会把盘中孔排得非常紧凑。当孔间距不足时，钻孔过程中刀具偏移或者铜箔边缘受损，都可能造成相邻孔的金属连通，从而形成短路。
2.内层铜箔厚度与孔径匹配不当
内层铜厚度越大，孔壁的导通阻抗越小，如果设计孔径偏小或环形焊盘太窄，钻孔时容易把孔壁铜刮掉或形成飞边，这会让铜箔短路相邻层。
3. 没有考虑热胀冷缩与应力释放
在生产和焊接过程中，板材会因热膨胀产生微小移动。如果孔设计在结构应力集中的位置，容易导致孔壁微裂或变形，铜箔接触异常区域，从而引发短路。
4. 电气设计疏漏
有些设计只关注信号线路走向，却忽视了电源层和地层的安全间距。在高密度板中，孔与电源层、地层接近，如果未留足间距，就算孔加工精度正常，也可能出现电气短路。
5. 钻孔工艺与加工公差未充分匹配
即便设计合理，如果加工厂钻孔精度无法达到要求，也会造成孔位偏移或孔径误差，从而让铜箔意外连通。设计阶段就没有考虑工艺公差，是短路频发的重要原因之一。
解决思路
增加孔间距和焊盘环宽度。
根据板厚选择合适的内层铜厚和孔径比。
对热敏感区域增加机械支撑或避开高应力区。
电源层、地层合理留间距并优化过孔布局。
在设计时参考加工厂的最小公差要求。
总的来说，盘中孔短路问题更多是“设计与工艺匹配不足”的表现。提前识别风险点，并结合加工厂能力优化设计，是工程师降低短路发生率的关键手段。
the end
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