在高密度互连（HDI）和特殊结构电路板的设计中，控深槽是一项重要工艺。其主要作用是通过在基材上进行部分深度的铣槽或切割，实现分层导通、结构配合或特殊电气性能需求。常见应用包括：背钻处理、沉孔预加工、散热槽开设，以及需要装配特殊器件的结构槽位。
可控深度的范围
控深槽的加工深度通常以基材厚度为参照。例如，对于1.6mm的FR-4板材，常见的控深槽深度范围为0.11.4mm。一般要求加工深度的公差控制在±0.05±0.1mm之间。过深会导致层间受损甚至露铜，过浅则可能影响器件装配或散热效果。
在多层板中，若控深槽涉及到特定内层铜箔，还需要结合压合后的实际层厚来计算，以避免损伤信号层或电源层。这对工艺能力提出了更高要求。
材料差异
FR-4基材硬度适中，加工较为常见。
高频高速材料（如ROGERS、PTFE）硬度低、易变形，加工时深度一致性差。
金属基板、陶瓷基板等刚性材料对刀具磨损快，加工精度更难保持。
刀具选择与磨损
铣刀直径、刀刃形状会直接影响深度控制。刀具使用次数越多，磨损导致的尺寸偏差越大，因此需要结合寿命管理与更换策略。
设备精度
高精度CNC铣床与深度伺服控制是保证控深精度的关键。部分设备能通过激光测高、真空吸附定位等方式进一步提升一致性。
工艺参数
转速、进给速度、冷却方式等均会影响槽底平整度和深度稳定性。例如，转速过高可能导致材料烧焦或边缘崩口。
精度对电路板性能的影响
控深槽的精度不仅是几何尺寸问题，还会对电路板性能造成影响：
装配可靠性：若槽位偏浅，器件无法完全贴合；若偏深，可能损伤下方走线或铜层。
散热性能：在金属基板或大功率LED板中，散热槽深度决定了热传导路径，一旦偏差过大，会影响整体散热效率。
电气性能：控深加工常用于背钻，若深度不足，会残留“桩子效应”，导致阻抗不连续和信号反射。
设计与加工的协同
为了在设计阶段减少控深加工风险，应注意：
在Gerber文件中明确标注控深区域和目标深度，必要时附加剖面图。
合理避开关键走线层，确保加工公差不会影响电气功能。
对于需要背钻或多层控深的板，提前与制造方确认工艺能力范围。
PCB控深槽是一项对材料、设备、工艺参数要求极高的加工方式。可控深度通常在基材厚度范围内，公差控制在±0.05~±0.1mm，过大偏差可能直接影响装配、散热及电气性能。设计人员需要在前期与工厂充分沟通，并在文件中提供明确标注，以确保加工质量和电路板可靠性。
400-852-8880
