简单讲解各种PCB表面涂层的优点和缺点

2013
03/07
本篇文章来自
捷多邦
PCB表面涂层是非常重要的,因为重要,所以很多人选择的时候都很慎重,下面这六点就是大家最该知道的优缺点,希望大家在做涂层是会注意这六点以便更好的选择。


a、镀金板(ElectrolyticNi/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。


b.浸银板(ImmersionAg)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。


c.化学镀镍/金板(ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIG),当浸金制程不稳时,易产生黑盘。


d.浸锡板(ElectrolessTin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。


e.热风整平板(Sn/Ag/CuHASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。


f.有机可焊性保护涂层板(OSP,OrganicSolderabilityPreservations),这种涂层最便宜,但性能最差。使用OSP板时,需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间,因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏,可焊性会大大降低
the end