捷多邦氧化铝陶瓷基板：引领电子封装材料的新趋势

电子元件和模块越来越强大，对电子封装材料的各项性能也提高了要求。金属、塑料、玻璃等传统材料已经不够用了，捷多邦推荐您使用陶瓷材料，它们具有物理和化学上的优势，是电子封装材料的新趋势。

捷多邦氧化铝陶瓷基板的特点和优势

氧化铝陶瓷基板是由高纯氧化铝（Al2O3）制成的陶瓷材料，它有这些特点和优势：

- 高导热性：氧化铝陶瓷基板具有高达24W/ (m?k) 的导热系数，可以有效地将电路中产生的热量传导出去，降低电路的工作温度，提高电路的稳定性和可靠性。
- 高绝缘性：氧化铝陶瓷基板具有高达15kV/mm 的绝缘击穿电压，可以承受高电压和高电流的冲击，防止电路发生击穿和短路等故障。
- 高耐压性：氧化铝陶瓷基板具有高达350MPa 的抗弯强度，可以承受较大的机械应力，保证电路的完整性和安全性。
- 高耐磨性：氧化铝陶瓷基板具有高达9.0 的摩尔硬度，可以抵抗划痕、摩擦、冲击等外力，延长电路的使用寿命。
- 高耐高温性：氧化铝陶瓷基板具有高达1600°C 的耐火温度，可以在高温环境下正常工作，适用于各种极端条件。
- 高耐化学腐蚀性：氧化铝陶瓷基板具有良好的抗酸碱和抗盐水溶液等能力，可以防止电路受到各种化学物质的侵蚀，保持电路的清洁和稳定。

我司捷多邦所用的96瓷含有96.5%的氧化铝，具有较高的导热系数和绝缘击穿电压，适用于制作贴片电阻用基板、混合集成电路基板和薄膜电路基板等。

氧化铝陶瓷基板的应用领域

氧化铝陶瓷基板在电子和半导体、能源和电力、军事和国防、汽车、工业、医疗等领域有广泛的应用，是新一代集成电路和功率模块的理想封装材料。这里有一些应用案例：

- 高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT：IGBT是一种高效的功率开关器件，广泛应用于各种高功率的控制和转换系统。氧化铝陶瓷基板可以提供高导热性和高绝缘性，有效地解决IGBT的散热和绝缘问题，提高IGBT的性能和可靠性。
- 智能手机背板和指纹识别：智能手机是人们日常生活中不可或缺的设备，其背板和指纹识别模块都需要具有高导热性、高耐磨性和高光洁度的材料。氧化铝陶瓷基板可以满足这些要求，同时也可以提供良好的触感和美观。
- 新一代固体燃料电池：固体燃料电池是一种将化学能直接转化为电能的装置，具有高效率、低污染和可再生等优点。氧化铝陶瓷基板可以作为固体燃料电池的电解质层，提供高导电性和高稳定性，同时也可以作为固体燃料电池的结构支撑层，提供高强度和高耐温性。
- 新型压力传感器和氧传感器：压力传感器和氧传感器是一种将压力或氧浓度转化为电信号的装置，广泛应用于汽车、医疗、环保等领域。氧化铝陶瓷基板可以作为压力传感器和氧传感器的敏感元件，提供高灵敏度和高精度，同时也可以作为压力传感器和氧传感器的封装材料，提供高耐压性和高耐腐蚀性。
- LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路：LD/LED是一种将电能转化为光能的半导体器件，激光系统是一种利用激光原理产生强大光束的装置，混合式集成电路是一种将不同功能的芯片集成在一个基板上的技术。这些应用领域都需要具有高导热性、低介质损耗和低热膨胀系数的材料。氧化铝陶瓷基板可以满足这些要求，有效地解决LD/LED的散热问题，提高激光系统的输出功率和稳定性，实现混合式集成电路的微型化和集成化。

捷多邦制作氧化铝陶瓷基板的流程是：
来料一激光钻孔(钻定位孔及板内孔)一超声波清洗+磁控溅射一板电一负片线路-AOI检查一负片蚀刻铜一负片蚀刻—OAOI一淬火—表面处理 (沉金/沉银) —激光成型一测试—FQC(性能测试)

捷多邦科技有限公司的优势

捷多邦科技有限公司在氧化铝陶瓷基板领域拥有多年的经验和技术积累，具有以下优势：

- 高品质：捷多邦科技有限公司采用优质的原材料，严格控制生产过程中的每一个环节，确保每一块氧化铝陶瓷基板都符合国际标准和客户要求。
- 高效率：捷多邦科技有限公司拥有先进的生产设备和检测仪器，以及一支高素质的技术团队，可以快速完成客户的订单，并提供及时的售后服务。
- 高创新：捷多邦科技有限公司不断引进和开发新的技术和工艺，如DPC工艺，可以为客户提供更多的可能性和选择，满足客户的个性化需求和市场变化。
- 高信誉：捷多邦科技有限公司秉承诚信、专业、合作的理念，与国内外众多知名企业建立了长期的合作关系，赢得了客户的信赖和好评。