SMT加工中的撞件原因

SMT加工是电子制造中最为常见的一种电路板组装技术，具有高精度和高效率的特性，能够适应更多更复杂的的电路板设计。SMT加工需要用到多种生产设备，插件机就是其中一种，在生产中若是操作不当没能及时发现就会造成不可估量的问题。今天深圳捷多邦小编就带大家了解一下smt撞件有哪些原因。

smt撞件原因：
1、插件机应力损伤，因折板边、测试治具、台车摆放等由于压力、弯折所造成的损伤；
2、插件机中层剥离，焊接修补不当导致；
3、操作时撞击破裂，通常横向撞击较不易判断撞击点，因为PAD通常已剥离（电阻）或零件电极已断裂（电容）；而纵向撞击部分较易识别出撞击点，且PAD一般无损伤但零件可看到明显的缺角；
4、插件机操作时顶针设置不当，紧邻区域内支撑，在置件或测试实施加弯折应力时被破坏。


根据插件机的撞击点分析：

1、放射状裂痕: 放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等；
2、分层裂痕: 产生分层的原因多数是由于热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层；
3、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，因此多数时候并不会对PAD造成严重损伤；
4、重直的撞击力通常会导致PCB的损伤，在元件上可看见明显的损坏缺陷；
5、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂最为严重。


以上便是深圳捷多邦小编对smt撞件有哪些原因的汇总分析，希望对你能够有所帮助！