HDI板与普通pcb都有哪些区别

2020
03/26
本篇文章来自
捷多邦

HDI板与普通pcb都有哪些区别

HDI板在服务器HDI卡、手机、多功能POS机,以及HDI安防摄像机等方面应用广泛。HDI板是什么样的电路板?它和普通PCB有什么区别呢?让小编来一一为您解答。

一、什么是HDI板?

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。


二、HDI板与普通pcb的区别

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。

HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的主要问题,一是对位问题,二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。



在PCB打样中,HDI造价较高,故一般的PCB打样厂家都不愿意做。捷多邦可以做别人不愿意做的HDI盲埋PCB板。现阶段,捷多邦采用的HDI技术已突破最高层数为20层;盲孔阶数1~4阶;最小孔径0.076mm,工艺为激光钻孔。

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