现在手机大多都是用软硬结合板,因为要求轻薄短小,部份手机开始使用软硬复合板(RF),其主要差异为软硬复合板(RF)软板及硬板是一体成型,而软硬结合板为硬板及软板各制程好后,再进行压合。
PCB厂家皆有小量生产RF,但良率及产出仍偏低,短期贡献不大,未来还需观察。
手机日趋轻、薄,结合软板及硬板的软硬结合板已逐渐导入设计中,成为华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子等手机印刷电路板厂下一波提升营运的当红炸子鸡,四大厂都已完成布局,以争取商机。
24H服务专线:
售后投诉:0755-23300943 (AM9:00-PM18:00)
客服邮箱:service.pcb@jdbpcb.com
下单邮箱:service.pcb@jdbpcb.com
捷多邦微信公众号
Copyright©深圳捷多邦科技有限公司版权所有
质量管理体系符合:GB/T19001--2016 idt ISO9001:2015
粤ICP备15005641号-2
粤公网安备 44030702002731号
公司地址/工厂地址:深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区32~33栋(深圳总部)