现在手机大多都是用软硬结合板，因为要求轻薄短小，部份手机开始使用软硬复合板（RF），其主要差异为软硬复合板（RF）软板及硬板是一体成型，而软硬结合板为硬板及软板各制程好后，再进行压合。
PCB厂家皆有小量生产RF，但良率及产出仍偏低，短期贡献不大，未来还需观察。
手机日趋轻、薄，结合软板及硬板的软硬结合板已逐渐导入设计中，成为华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子等手机印刷电路板厂下一波提升营运的当红炸子鸡，四大厂都已完成布局，以争取商机。
the end
24H服务热线：
售后投诉：0755-23300943 (AM9:00-PM18:00)
客服邮箱：service.pcb@jdbpcb.com
下单邮箱：service.pcb@jdbpcb.com
捷多邦微信公众号
Copyright©深圳捷多邦科技有限公司版权所有
质量管理体系符合:GB/T19001--2016 idt ISO9001:2015
粤ICP备15005641号-2
粤公网安备 44030702002731号
公司地址/工厂地址：深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区32~33栋（深圳总部）
800026481
扫一扫，关注微信公众号
立即了解计价、生产进度、
订单消息。
