现在手机大多都是用软硬结合板，因为要求轻薄短小，部份手机开始使用软硬复合板（RF），其主要差异为软硬复合板（RF）软板及硬板是一体成型，而软硬结合板为硬板及软板各制程好后，再进行压合。
PCB厂家皆有小量生产RF，但良率及产出仍偏低，短期贡献不大，未来还需观察。
手机日趋轻、薄，结合软板及硬板的软硬结合板已逐渐导入设计中，成为华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子等手机印刷电路板厂下一波提升营运的当红炸子鸡，四大厂都已完成布局，以争取商机。
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