多层板与IC多引脚化发展相适应加速高密度化进展

21世纪，可被看作是“环境技术”的时代。在安装技术的领域，“无卤化基板”、“无铅焊材料”等的开发及应用，说明了安装业界对环保的越来越重视。

在电子产品中，应将来环保要求的发展，采用了与目前的无卤化、无铅焊 材料技术路线有所差异的制造技术。它是在“使原材料可再循环”的前提下进行开发的。所用的绝缘基材是可再生的热塑性树脂，采用的导体材料是高熔点金属。由于这样的材料构杨，可实现材料的分离和再生特性。使所制造出的电子产品将不会废弃，而可再利用。

伴随着电路板打样的发展趋向，多层板将与IC封装的多引脚化发展相适应，而加速它的高密度化进展。为此，按过去的全贯通孔和积层法多层板工艺法去制造的多层板，将是“更加复杂的多层板”。

PALUP针对上述的发展趋势具有前瞻性的对多层板工艺法进行了重大改革，它的制造过程只是将一片片单面基板叠合在一起，进行一次性的层压成型加工制成多层板。使用得原来多层板的复杂工艺就了简易工艺。并且在层压加工过程中，也就形成了可任意设定的叠加通孔、形成了可不受层数限制的配线层。