PCB挠性线路板的CAAGR在未来5年将达到7.7%

2013
08/14
本篇文章来自
捷多邦

未来5年,挠性线路板的CAAGR将达到7.7%,是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。Prismak预测2012年~2017年的PCB的CAAGR为3.9%。从覆铜板种类而言,未来5年,挠性覆铜板最具发展潜力,其次是HDI板用覆铜板,应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。

相对于2011年而言,2012年应用于汽车的电路板打样产值增长率达到3.7%,应用于通信的PCB增长7.4%,应用于计算机的PCB下降4.6%,应用于消费电子的PCB下降10.0%,应用于工业/医疗的PCB下降8.1%,应用于军事的PCB增长0.9%。

相应地,2012年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应和这个规律,这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明,PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性,而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此,预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向,预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。

the end