PCB线路板焊接缺陷形成的原因以及解决方式浅析

PCB线路板常见缺陷一是虚焊，二是粘连，三是铜箔脱落。虚焊的原因主要是元件腿和铜箔没有处理干净，应该先处理干净两者，元件腿要先搪锡（铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡）；烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落；烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。