PCB行业众多厂商现募资热潮 其中软板厂依旧是集资的大咖

2013
07/23
本篇文章来自
捷多邦

如今,众多的PCB厂正在陆陆续续的筹集资金,其中台郡(6269)、志超(8213)分头进行国外可转换公司债(ECB),截止今年六月,众多一线的厂商已经筹集上百亿元的资金。

今年以来有多家PCB厂进行募资计画,除了台郡、志超的募资是现在进行式以外,F-臻鼎今年4月已经与银行团签约,联贷至少3亿美元以借新还旧,目前已经动拨三分之一,F-臻鼎预计在今年底动拨完毕。志超正进行2,370万股的现金增资,每股发行价格为33元,该公司已获准延长募集时间,预计延长至10月23日,不过原股东缴款期限仍是7月26日,估计可募得7.82亿元。

在七月以前完成募资的PCB厂家中,有两家是软板的厂家,这可以看出软板依旧是筹资的大咖,但是其中也包括一些像志超一样的硬板厂,但是总体来说还是不能喝软板厂相提并论。


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