不断有新品 采用了黑色PCB板设计的迪兰7750酷能+1G显卡上市

2013
06/25
本篇文章来自
捷多邦
迪兰HD7750 酷能+ 1G显卡采用了全新的黑色PCB板设计,基于最新的28nm制造工艺,采用全新的Cape Verde 显示核心设计,内建512个流处理器,显卡晶体管数量提升到15亿个,完美支持DirectX 11 API、Eyefinity 2.0、AMD App Acceleration等全新技术。


显卡配备迪兰独家设计的PCS+散热系统,92mm口径风扇、SS型纯铜热管、直接接触技术三位一体,散热效能较公版方案提高15%,同时噪音降低也在15%。

输出方面,该显卡提供DVI+HDMI+DP的输出接口组合,完全可以满足用户的各种使用需求。

作为全球三大AIB之一的迪兰,在产品研发方面不甘落后。打从AMD发布HD7700起,迪兰就率先推出相应型号的产品,抢先一步在市场铺货。今天笔者了解到,一款迪兰的HD7750酷能+ 1G显卡新产品在卖场首次与买家们见面,上市价849元,价格偏高,感兴趣的用户多加留意一下。

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