华东科技走廊盛会依旧 苏州电路板展览会圆满成功

捷多邦苏州办事处整理：我们都知道2013苏州电路板暨外表贴装博览会” (CTEX 2013)在 5月8至10日在姑苏金鸡湖世界博览中间盛大上台。本次展会为期三天，招引近350家世界厂家参展。 

跟着本钱及环境影响块状移动，PCB工业开展开端转移至电子拼装业供应链最完好的华东地区。本年，CTEX展览内容也更为丰厚，共分为：电路板制作本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子拼装之SMT设备、资料、外挂程序拼装设备、资料、SMT测验及检测设备(AOI)、厂商商品宣布会、便携商品拆解展现暨描绘趋势论坛、姑苏电路板研讨会、清洗出产-铜平衡主题区等13大类展现宣布。 

与展会同期的年度盛事——姑苏电路板研讨会，每年都以簇新的相貌与议题设定迎候旧雨新知。本年开幕讲演特别邀请到中兴通讯全球商场战略总监吕钱浩，以“聚集交融、立异共赢——大陆才智机开展趋势前瞻与中兴才智战略”为题，就当时竞赛剧烈的智能型手机商场，提出独特的观点与调查。 

最受印刷线路板业界重视的台湾电路板协会资深技能顾问白蓉生，因其独具特色的讲演个性与资料丰厚的讲演内容，每年展会都招引了数百位工业研制、主管全程专心倾听与沟通。2013年，白蓉生将持续带来精彩的讲演，与业界共享他在“焊接原理与焊点强度”、“无铅焊接与PCB外表处置”、“恣意层多层板之盲孔填铜与失效剖析”与“CAF之失效剖析”四个议题上的见地。 

2013年智能型商品持续发烧，CTEX再度与亚洲最具威望代表的电子职业媒体——日经BP日本总部协作，于会场剖析并展现Apple (苹果)及Google (google)两大科技龙头便携商品。并特邀Tech & Biz公司北原洋明先生担任便携商品描绘趋势论坛主讲人，带领描绘工程师深化知道当红电子商品PCB布局、SMT贴合技能与IC构装技能等内部描绘架构。 

苏州电路板暨外表贴装博览会已成功举行九届，并且一届比一届成功，依托华东地区电路板及拼装工业的疾速开展，展会变成每年五月华东科技走廊的展览盛事。在今年的展会中，优秀的产品层出不穷，这可以看出国内的PCB制造已经越来越成熟，已经达到甚至超出了国际的水平。