中国电子工程院与MFELX联合出资1.2亿美元在成都建PCB厂

维顺柔性电路板有限公司终于入住成都，这预示着成都PCB行业将得到飞速的发展。

成都维顺柔性电路板有限公司项目总出资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其间一期项目出资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，首要进行多层挠性板及刚挠打印电路板的拼装出产，估计将于2011年1月建成投产。

国投全资子公司中国电子［1.07-0.93%］工程设计院部属北京世源希达工程技术公司与美国MFELX集团公司第三次牵手，顺畅签订了其在华出资的第三家全资公司—成都维顺柔性电路板有限公司的建造总包合同。早前，该项目在成都奠基。

成都维顺柔性电路板有限公司项目总出资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其间一期项目出资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，首要进行多层挠性板及刚挠打印电路板的拼装出产，估计将于2011年1月建成投产。

成都维顺柔性电路板有限公司建成投产后，方案用工数约2000人，将首要会集在电子、测验等方面，公司将为其供给宽广的开展空间及杰出的专业培训。所以有意从事PCB行业相关的工作的人可以密切关注一下。相信这个行业必定会给你带来好的未来。