作为捷多邦小编，今天要给大家介绍的是PCB制造中一个非常关键的工序——沉铜。很多人都知道PCB板有单层、双层和多层之分，而多层PCB之所以能实现不同层之间的电气连接，核心就在于沉铜工艺。简单来说，沉铜就是在PCB的孔壁上沉积一层均匀的铜层，让原本绝缘的孔壁具备导电性能，从而打通不同层之间的电路。
可能有人会问，PCB钻孔之后，孔壁是板材本身，不具备导电性，怎么才能让它导电呢？这就需要沉铜工艺来“发力”。沉铜的过程大致可以分为除油、粗化、活化、沉铜等步骤。首先通过除油去除孔壁上的油污和杂质，然后通过粗化让孔壁表面变得粗糙，增加铜层的附着力，接着进行活化处理，在孔壁表面吸附一层催化剂，最后将PCB放入沉铜液中，在催化剂的作用下，铜离子会在孔壁上沉积形成铜层。
沉铜工艺的质量直接影响PCB的性能。如果沉铜不均匀，孔壁上的铜层厚度不一，就可能导致接触电阻过大，影响信号传输；如果铜层附着力差，在后续的加工或使用过程中就可能出现铜层脱落的情况，导致层间连接失效。比如我们常用的电脑主板，就是典型的多层PCB，如果沉铜工艺没做好，就可能出现主板供电不稳定、数据传输错误等问题。
在捷多邦的沉铜生产环节，我们有着严格的质量控制标准。从沉铜液的浓度、温度，到PCB在沉铜液中的浸泡时间，每一个参数都有精确的要求。我们会定期检测沉铜液的性能，确保铜层的厚度和附着力符合标准。同时，在沉铜完成后，还会对PCB进行抽样检测，通过显微镜观察孔壁铜层的均匀性。沉铜工艺就像一座“桥梁”，连接起PCB的不同层面，是多层PCB实现电气功能的重要保障。
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