东方财富网披露的行业数据显示，我国宇航级芯片国产化率已从2020年的15%跃升至2025年的45%，而航天级PCB的国产替代进程正与芯片形成 “双轮驱动”。这一突破背后，是“芯片-PCB”协同创新体系的成熟。
长期以来，高端航天电子系统被 “进口芯片+进口PCB”的组合垄断，单颗卫星电子系统成本超千万元。如今轩宇空间研制的SOC2008宇航级芯片实现量产，其与深南电路定制的高密度PCB形成完美适配——通过埋置电阻电容技术，将芯片周边元件集成度提升3倍，使卫星载荷体积缩小25%。在材料端，国产覆铜板企业突破聚酰亚胺基材技术，介电损耗（Df）降至0.002以下，成本较进口罗杰斯材料降低40%，推动航天级PCB国产化率从2021年的28%提升至2025年的42%。
政策端的推动更为关键。工信部《民用航空工业中长期发展规划》明确要求2025年航电系统国产化率达75%，国家大飞机专项投入30亿元用于核心技术攻关，带动中电科、华力创通等企业形成“芯片设计- PCB制造-系统集成” 的完整链条。这种协同效应已显现：采用国产“芯片+ PCB”的商业卫星，单星电子成本下降30%，为低轨星座的规模化部署扫清成本障碍。
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