“玉衡” 的突破并非孤立事件，而是中国光学芯片产业链成熟的缩影。从上游天通股份 6 英寸铌酸锂晶圆量产，到中游华为海思的工程化攻坚，再到下游埃科光电的设备转化，一条完整的创新生态链已初具规模。这种生态协同，正为 “芯片 - 线路板” 的深度融合孕育土壤。
线路板行业正面临从 “电子载体” 向 “智能单元” 的转型，2025 年先进制程占比将突破 45%，对 “光电一体化” 的需求日益迫切。“玉衡” 作为光子技术与芯片技术的融合产物，恰好能搭建起桥梁：其光子信号处理特性，可与线路板的电信号传输功能形成互补，为开发 “光电混合 PCB” 提供可能。例如在车载雷达领域，集成 “玉衡” 的线路板可同时实现信号传输与环境光谱感知，减少外接传感器数量，符合汽车电子 “轻量化” 趋势。
目前这种融合尚处于概念阶段，但随着 “玉衡” 芯片从实验室走向产业化，其与线路板行业的技术协同将逐步落地，有望开启一个 “光子芯片 + 电子基板” 的全新产业生态。
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