2025 年 10 月长江存储宣布 232 层 3D NAND 芯片量产，以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士，标志着中国在存储芯片领域实现关键突破。这款芯片不仅让消费级 SSD 销量反超三星，更给线路板行业带来了技术适配与市场扩容的双重机遇。
3D NAND 的垂直堆叠架构重塑了线路板的设计逻辑。232 层芯片通过阶梯式堆叠实现容量跃升，其信号传输需依赖线路板的多层布线进行 “分层引导”。长江存储采用的 16 层线路板方案，通过埋孔与盲孔的交替设计，将不同层级芯片的信号精准接入主控单元，这种结构较 128 层 NAND 所用的 12 层线路板，新增了 4 层信号隔离层，可有效减少高频信号串扰。据行业数据，2025 年 3D 封装板市场规模预计将达 62.3 亿元，其中 3D NAND 配套需求占比超 35%。
兼容性要求推动线路板工艺标准化。长江存储的 232 层 NAND 需适配消费电子、数据中心等多场景，要求线路板既能满足 PC 端的轻薄需求（厚度≤0.8mm），又能承受服务器环境的高温考验（工作温度 - 40℃至 85℃）。为此，线路板企业采用 “柔性基板 + 刚性边框” 的混合结构，柔性部分负责信号柔性传输，刚性边框提供机械支撑，这种设计已成为 3D NAND 通用配套方案。
国产替代带来的产能红利更为显著。长江存储三期扩产后目标占据全球 15% 市场份额，每百万片 3D NAND 晶圆需配套超 200 万平米高端线路板。更重要的是，国产线路板企业通过与长江存储的联合研发，在低介电常数覆铜板、高精度层压等技术上实现突破，使国产化率从 2024 年的 75% 提升至 78% 以上。这种产业链协同，正打破外资企业在高端存储线路板领域的垄断。
从技术适配到产能配套，线路板行业正深度参与国产存储芯片的崛起进程。当长江存储的 232 层 NAND 走进千家万户，线路板的工艺精度与国产化能力，已成为衡量存储产业链韧性的重要标尺。
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