一个能长期稳定供板的工厂，不是靠“师傅经验”，而是靠一套被反复验证的标准体系。
IPC标准就是这套体系的骨架。它不只是指导验收的依据，更决定了生产线上的每一个细节能否复制。
以孔铜厚度为例。IPC-6012规定不同等级的最低铜厚要求：Class 2 ≥20μm，Class 3 ≥25μm。
这不是抽检指标，而是生产过程要持续监控的数据。
合格的工厂会在电镀线上装在线厚监测仪，每四小时采样一次，并截面拍照留档。
如果孔铜厚度一旦偏离±2μm，就会触发工艺调整或整批复检。
再比如阻焊。IPC-SM-840规定了附着力、厚度和针孔密度要求。
有些厂商只做外观检测，好的工厂会加做百格测试、盐雾实验，确保阻焊层不会在后焊阶段起皮。
这些都不是客户能一眼看到的细节，但它们直接影响后续SMT的良率。
而在成品检测阶段，IPC-A-600定义了常见外观缺陷的合格与否判断，如铜露、气泡、层压空洞。
工厂的品质部门会建立缺陷样图库，每个检验员对照IPC图册判定；一旦发现模糊项，必须由技术部门复核，不能凭个人经验放行。
the end
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