很多工程师都遇到过这种争论：
“这焊点能用啊，通电没问题，为啥判不良？”
要回答这个问题，得先回到IPC-A-610和J-STD-001的定义——它们对插件焊点的合格标准并不是看“亮不亮”，而是看润湿面积、锡量和形状。
对Class 2产品（普通工业、消费类）而言，插脚露锡≥75%、焊点呈光滑凹面即可；
而Class 3（高可靠应用）要求更高，焊料必须覆盖端子全部底面，并沿引脚上爬≥75%，不能有气泡、针孔或裂纹。
这看似只是几条数字，其实牵涉整个焊接工艺控制。
假设插件脚镀锡不均、孔径设计太紧，焊料就无法充分上爬；若焊膏含氧高、预热曲线不稳定，就容易出现虚焊。很多经验型工人会凭“手感”判断焊点是否够好，但在标准体系下——只要达不到覆盖率，就算功能正常也要重焊。
有意思的是，IPC并没有规定“焊点必须亮”，因为光亮度取决于合金成分和冷却速率。真正代表可靠性的，是润湿角和接合面完整性。
实际生产中，可以用截面分析（cross section）验证孔内填充率，也能通过显微拍照与标准图对照判定。
一线工程师最常犯的错，是“焊得满就行”，但在Class 3标准下，“满”并不等于“合格”，焊料过多反而可能引起桥连或应力集中。
合格的焊点，既不多也不少，讲究“流线感”——焊料自然贴合引脚与焊盘，边缘过渡圆润，锡面无波纹。
the end
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