PCB 内层的缺陷是隐藏性最强、争议也最多的部分。因为无法直接肉眼观察，判断时通常要依赖 IPC-A-600 中的“内层可接受性”章节。
标准将常见内层问题分为几类：导线断裂、短路、腐蚀、异物、分层、树脂空洞、残胶等。
Class 3 产品几乎不允许任何电性缺陷；而 Class 2 在功能不受影响的前提下，可接受轻微瑕疵。
举例来说：
导线断裂、短路：一律不合格；
非导电区针孔、微小异物：只要未触及导线，可接受；
树脂分层或空洞：若未延伸至铜面、未影响粘结力，可放行；
蚀穿或腐蚀边缘：在 Class 3 中全部判 NG。
检测手段以金相切片和 X-ray 为主，部分高密度板还会用超声扫描来确认分层。值得注意的是，IPC 强调“缺陷的功能影响”比外观更重要：只要导电路径、电气性能不受影响，就不算失效。
工程师在判定时常用一个原则——“缺陷不触及导体边界”。若瑕疵完全位于绝缘区域，且未扩散，便可按标准放行。
这也是为什么有些切片报告显示有轻微空洞，仍被评为“合格”的原因。IPC 的核心逻辑是保证可靠性，而非追求“完美外观”。
the end
400-852-8880
