孔铜厚度是影响 PCB 可靠性的关键因素。通过孔铜连接的内外层导通路径，是整个电路的“生命线”。厚度不足，会导致电气不稳定、热循环疲劳甚至开路。
依据 IPC-6012《刚性印制电路板的性能和鉴定要求》，标准规定了不同等级的最小孔铜厚度：
Class 2（工业、通信设备）：最小 20 μm（0.8 mil）
Class 3（高可靠性产品）：最小 25 μm（1 mil）
同时还对外层铜厚、内层铜厚、表面镀层有单独要求。例如，外层铜一般≥35 μm，而化学镀铜层需具备足够的延展性以抵抗热冲击。
为什么要有这些数值？因为孔铜在热循环中承受应力。铜层太薄会因膨胀系数差异导致“孔壁裂纹”（barrel crack）。这种缺陷在回流或高温老化后极难发现，却是最常见的隐性失效。
检测方式通常是金相切片，用显微镜测量孔壁铜层厚度；部分工厂也采用 X-ray + 自动测厚仪进行批量监控。
有经验的工程师会关注“平均厚度”和“最薄点”，因为标准要求的是最薄处≥最低值，而不是平均达标。
孔铜厚度不仅是生产控制项，也应成为客户验收的重点指标。对 Class 3 产品，建议在报告中查看镀铜均匀性数据，以确保每个孔都能经得起长期温度冲。
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