盘中孔（Via in Pad）在设计圈里经常被讨论，一个绕不开的问题就是：它到底会不会影响到后续的组装工艺？
1. 理论上的利与弊
从正面看，盘中孔能让BGA下方的布线更紧凑，同时减少信号走线长度，对高速、高密度设计很有帮助。对于组装来说，表面平整的盘中孔（树脂填充+铜面填平）其实反而更利于焊接，焊球坐上去不容易空焊。
但从负面看，如果填充不彻底或者铜面不够平整，就会给组装带来麻烦：
焊锡可能渗入孔中，造成虚焊；
BGA下方的气体残留，回流时膨胀形成锡珠；
多次热循环后容易开裂，影响焊点可靠性。
2. 组装厂的不同声音
一些做过大量高端HDI的组装厂认为，只要工艺控制得好，盘中孔对组装的影响可以忽略不计。甚至在0.4 mm pitch以下的BGA封装中，盘中孔已经成为标配。
但也有中小型厂商持保守态度：他们觉得盘中孔带来的不确定性增加了良率风险，如果客户没有强需求，不建议采用。
3. 趋势在往哪里走？
随着器件封装越来越小，走线空间被压缩，盘中孔的使用不可避免。现在很多大厂已经把“树脂塞孔+铜面填平”工艺作为常规能力，组装问题的概率在下降。换句话说，盘中孔对组装的负面影响，更多是“工艺不成熟”阶段的问题，而不是设计本身的硬伤。
4. 我的观点
如果是高密度、高速设计，盘中孔是绕不开的选项。只要选的厂工艺可靠，对组装影响不大。
如果是低速、普通应用，为了成本，没必要强行用盘中孔，常规过孔加塞孔足够。
真正决定影响大小的，不是盘中孔本身，而是加工和组装工艺的匹配度。
盘中孔对组装工艺的影响，取决于工厂的工艺成熟度。在顶级工厂，它几乎是“零影响”；在工艺不稳定的地方，它可能成为组装不良的源头。
the end
400-852-8880
